先進パッケージ協業加速

構造改革を断行中のウシオ電機。収益性の低い事業の見直しに加え、成長領域として位置付けるのが半導体分野だ。複数の半導体を一つに集積する「チップレット」などがＡＩ（人工知能）デバイスを中心に浸透している。こうした中、ウシオ電機は得意の光学技術を生かし、チップレット向けに露光装置の複数ラインアップをそろえ、攻勢をかける。今後の事業展開を朝日崇文社長に聞いた。

―２０２６年度までをポートフォリオの入れ替え時期に位置付けます。
「利益を底上げした上で将来の成長に向けて基盤を作る。ウシオ電機は資本効率が課題であるため、適切な企業サイズに持っていくことが最初のシナリオだ。セグメントを細かく区切った上でスピンアウトなども検討する」

―そうした中、成長領域には半導体分野を据えます。
「狙いはアドバンスドパッケージ（先進パッケージ）だ。特に米アプライドマテリアルズと開発するデジタルリソグラフィー（ＤＬＴ）装置は次世代の大型基板などにも対応できる点がメリットになる。２５年後半から２６年には実際の導入が始まるだろう。また、ダイレクトイメージング（ＤＩ）やステッパーでも製品をそろえることで、先進パッケージの需要に幅広く対応していく」

―一方、極端紫外線（ＥＵＶ）マスク検査光源では競合他社の台頭もあり、競争が激しくなっています。
「既にインストールしている部分はサービス収益として売り上げが立つ。一方、次世代の高ＮＡ（開口数）ＥＵＶ向けは研究開発を進めているが、スペックの作り込みは顧客とのコミュニケーションを図り、慎重にやっていく必要がある。リソース配分の最適化の観点から、用途をより絞っていく形になる」

―２６年度までに４００億円以上の投資を計画します。
「半導体中心に考えている。アプライドマテリアルズと協業するＤＬＴ装置のほか、先進パッケージは積極的に行う。光源でも検査や計測以外のアプリケーションも模索する。半導体で言えば、ランプについてもより事業を強固にするために、Ｍ＆Ａ（合併・買収）を含めた協業を柔軟に検討していきたい」

【記者の目／ＴＳＭＣへの導入カギ】
　半導体露光装置向けなどの光源でシェアを持つ。アップダウンはありながら成長を続ける半導体業界。露光装置のサプライヤーから先進パッケージの分野において、装置のメーンプレーヤーへの「変身」を狙う。最大の焦点は半導体業界の雄、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への導入を進められるかにかかっている。（小林健人）

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