キヤノンマシナリー（滋賀県草津市、田島純一社長）は、２０２６年以降に半導体同士を直接接合する「ハイブリッドボンディング装置」を実用化する。半導体製造装置を所管するキヤノンのインダストリアルグループの技術を結集する。ハイブリッドボンディングはＡＩ（人工知能）などの高性能デバイスで、さらに計算能力を引き出す技術。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や韓国ＳＫハイニックスなどが導入を目指す中、キヤノンは普及期に備える。

ハイブリッドボンディングは、従来のワイヤボンディングやフリップチップボンディングと異なりチップ同士を直接接続する。メリットは高速なデータ伝送だ。ＡＩ処理などに必要な計算性能を上げる。従来のボンディングと異なり、クリーン度の管理などが必要になるほか、高性能なアライメント（位置決め）精度やプラズマ活性など、さまざまな技術が求められる。

キヤノンの半導体露光装置と子会社のキヤノンアネルバ（川崎市麻生区）、キヤノンマシナリーの技術を組み合わせて、ハイブリッドボンディングを実現する。具体的には露光装置で使う高度なアライメント技術やアネルバのプラズマ技術、マシナリーのボンディング技術などを活用。既に導入実績がある各社の技術を組み合わせ、スループット（処理能力）とアライメント精度などを両立する。

ハイブリッドボンディングは半導体メーカー各社が開発に取り組む。広帯域メモリー（ＨＢＭ）ではＳＫハイニックスがＤＲＡＭの積層数が２０層を超える世代からハイブリッドボンディングを採用する方針だ。ＴＳＭＣもロジック半導体をハイブリッドボンディングで貼り合わせる「ＳｏＩＣ」の実用化を想定。いずれも２６年以降に量産に移行する見込みだ。マシナリーはこうした潮流をにらみ、同時期の装置投入を計画する。