ジャパンディスプレイ（ＪＤＩ）は、開発した輝度・寿命を大幅に高める次世代有機ＥＬ技術「ｅＬＥＡＰ」の量産化をめぐり、交渉していた中国パネル大手の恵科電子（ＨＫＣ）との提携を打ち切り、基本合意書（ＭＯＵ）の解除を決めた。一方で新たに中国安徽省蕪湖市の「蕪湖経済技術開発区」とＭＯＵを締結し、２０２５年１１月以降に現地で工場を稼働させる計画を公表した。ＪＤＩにとって“虎の子”であるｅＬＥＡＰを早期に事業化し、経営再建を目指す。

ＨＫＣとは４月にＭＯＵを締結し、９月末の最終合意を目指したが、条件が折り合わなかった。車載ディスプレー向けについては引き続き協業する。

新たにＭＯＵを結んだ同区とは年内の最終合意を目指している。スコット・キャロン会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）はオンライン会見で「非常に強い事業会社や投資家と事業を立ち上げることにした」と説明した。

計画では２５年１１月に第６世代（Ｇ６）、２６年１２月に第８・７世代（Ｇ８・７）の工場をそれぞれ立ち上げ、ディスプレーを量産する。ｅＬＥＡＰはＧ６の茂原工場（千葉県茂原市）で２４年から量産を開始するが、少量にとどまる。中国工場の稼働で生産能力が５０倍に高まるという。ウエアラブル端末やＩＴ系、モニター、テレビ向けに中国だけでなく、世界で幅広く展開する。

最終合意後、事業会社を立ち上げる。総投資額や事業会社への出資比率などは現時点で非開示としている。