ディスコが280億円投資。R&D新拠点の狙い

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ディスコ公式サイトより

ディスコは、研究開発(R&D)機能強化や生産能力増強のため、東京都大田区にある不動産の購入契約を結んだと発表した。取得額は約280億円。2022年3月に取得する予定。所在地、面積など詳細は非公表。不動産取得が22年3月期業績に与える影響は軽微という。

半導体は高性能化に伴い、製造プロセスが複雑化。ディスコが手がける製造装置や砥石(といし)など消耗品の開発ニーズが高まっていた。同社は本社(東京都大田区)にもR&D機能を持つが、開発需要の拡大により手狭になっていた。

同社は半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位。第5世代通信(5G)の普及やコロナ禍に伴う巣ごもり消費の拡大、自動車の電動化などを背景に半導体製造装置市場は活況が続いている。

日刊工業新聞2021年12月7日

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ディスコ R&D

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