ディスコが半導体製造装置を5月初旬までフル生産!5Gやデータセンター向け好調

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ディスコ公式サイト

ディスコは、半導体ウエハーの切断・研削・研磨装置や消耗品のフル生産を2021年5月初旬まで続ける。第5世代通信(5G)の普及やデータセンターの増設に伴い、メモリーやロジック、コンデンサー向けの需要が旺盛なほか、自動車の電装化でパワー半導体やセンサー向けの需要も伸びている。コロナ禍で顧客が一時投資を遅らせた反動増の影響もある。供給を増やし、活況な半導体製造装置需要を取り込む。

ディスコによると、呉工場(広島県呉市)、桑畑工場(同)、茅野工場(長野県茅野市)の3工場全てで10月からフル稼働が続いている。例年、同社の装置需要は年初から夏頃にかけて集中し、夏以降にピークアウト。10―12月期は閑散期に入る。ただ今年は夏以降のピークアウト後、10月に再び需要が急増。18、19年度と同様に年末年始も稼働を続ける。

ディスコの20年10―12月期の出荷高は、前年同期比17%増の411億円になる見通し。7―9月期比2%減だが、高水準を維持する。足元では特に韓国メモリーメーカー、台湾・中国の半導体後工程請負業(OSAT)向けがけん引する。21年1―3月期の出荷高について明整一朗製造本部副本部長は「肌感覚では、411億円を上回る」としている。

茅野工場では21年1月に、桑畑工場でも同8月に新棟が完成予定。それに応じた従業員や設備の確保は需要に応じて行うものの、両棟が稼働すれば建物としては3000億円分を生産できる能力を持つ見込みだ。20年3月期の売上高は1410億円。

日刊工業新聞2020年12月29日

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