高耐久のセラミックス製5Gアンテナを実用化へ

基地局向けと携帯端末向けに開発

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写真はイメージ

日本特殊陶業は、第5世代通信(5G)用のセラミックス製アンテナモジュールの実用化にめどをつけた。熱伝導率が一般的な樹脂製アンテナモジュールの10倍程度で放熱性に優れ、吸水率がゼロ。耐熱性、耐腐食性にも優れている。早期の製品化を目指す。

開発中の基地局向けと携帯端末向けのセラミックス製アンテナモジュールそれぞれで、5Gで主流となる周波数28ギガヘルツ(ギガは10億)でデータ通信ができることを確認した。半導体パッケージ事業で蓄積した多層基板技術を応用して、5Gに必要なミリ波を扱う回路(RF回路)とアンテナを一体化した。

自社開発の低温焼成セラミックス材「NOC」を用い、誘電損失が少なく耐久性が高いモジュールにした。

日刊工業新聞2020年6月1日

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