製造装置も有機ELシフト。いよいよ本格普及へ。

パナソニックがフレキシブル有機EL実装装置で韓国追撃

フレキシブル有機ELに対応したIC実装装置

 パナソニックはフレキシブル有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)パネル向けに、ICチップなどを接合する実装装置(ボンダー)2機種を開発した。樹脂製の柔軟な基板に駆動用ICチップやフィルム部品を接合する新しい工法に対応した。2017年春にも製品化し、スマートフォン向け有機ELパネルの量産投資を拡大しているパネルメーカー各社に提案。韓国メーカーがほぼ独占するフレキシブル有機EL用ボンダー市場を開拓する。  開発したのはICチップをガラス基板や樹脂基板に接合するICボンダーと、基板やICチップにフレキシブルプリント基板(FPC)を接合するFPCボンダーの2機種。  有機ELパネル用の樹脂基板にICチップを実装する場合、ICチップを直接接合する工法と、ICチップをパッケージしたテープ(TCP)を接合する工法がある。新開発のICボンダーは切り替え可能な部品供給機構を採用し、1台でICチップの直接接合とTCP接合の両方を扱える設計とした。  一方、FPCボンダーの新機種はガラス基板とFPC、樹脂基板とFPC、TCPとFPCという3方式に1台で対応した。いずれのボンダーも柔軟な樹脂基板とガラス基板の両方を扱える新しい搬送機構を採用した。  パナソニックは中小型ガラス基板向けボンダーで7割以上のシェアを持つと見られる。フレキシブル有機EL向けボンダーは韓国製がほぼ独占するが、日本製の新型機として国内パネルメーカーからの受注獲得を狙う。

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