英ARMと台湾TSMCが15日、次々世代の7ナノメートル（nm）の製造プロセスを持つ半導体プロセッサー（MPU）の製品化に向けて技術協力すると発表した。両社はARMのコアデザインに基づく現行の16ナノおよび次世代の10ナノメートルのチップ開発でも協力しており、提携関係を拡大する。7ナノではこれまで以上の高速性能と省電力性が期待できることから、ゆくゆくはモバイル用途だけでなく、データセンター（DC）の高性能サーバー向けにも供給していくという。

　ハイテクニュースサイトの英ザ・レジスター（The Register）によると、TSMCは早ければ2017年にも7ナノチップの生産に入る見通しという。ただ、2016年中に商品化予定の10ナノチップの量産にはまだ入っていない。

　さらに、アップルインサイダーは、2018年にアップルが発売予定のiPhoneに、この7ナノプロセスを採用した「Ａシリーズ」プロセッサーが搭載される可能性があると報じた。

　現在のiPhone6s/6s Plusに使われているARMベースのA9プロセッサーは、14ナノ（サムスン製）または16ナノ（TSMC製）のプロセスを採用。これに続き、2016年秋に発売が見込まれる新型iPhone用の「A10」プロセッサーはTSMCが全量供給するのではと噂されているが、TSMC側で10ナノタイプの量産が間に合わないことから、次のiPhone7にはiPhone6s/6s Plusと同じ16ナノプロセスのプロセッサーになる可能性があるという。

　今回、技術提携の対象となった7ナノチップは、やはりARMとTSMCが協力する16ナノおよび10ナノと同じFinFETというタイプ。従来の平面型ではなく、絶縁基板上のゲートを挟んだ形で直方体のソースとドレインがフィンのように並ぶ立体構造をしていて、高速動作と省電力が特徴となっている。