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放熱のニュース一覧

定格電流8割増…富士電機が再生エネ向けパワー半導体モジュール投入
定格電流8割増…富士電機が再生エネ向けパワー半導体モジュール投入
# 富士電機
生産能力5倍へ…レゾナックが150億円投資、「AI半導体材料」需要増狙う
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# レゾナック
独自の樹脂複合化技術で「リチウムイオン電池」狙う。日光化成の強さ
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# 日光化成
東芝ライフが4月投入、「冷凍庫」を約20年ぶりに開発した理由
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# 東芝ライフスタイル
合金系、高温で高耐久…日本触媒が潜熱蓄熱体
合金系、高温で高耐久…日本触媒が潜熱蓄熱体
# 日本触媒
電動車向け放熱基板増産、日本ガイシが月産25万枚に引き上げ
電動車向け放熱基板増産、日本ガイシが月産25万枚に引き上げ
# 日本ガイシ
パワー半導体にSiC採用、三菱電機が電動車モーター向け強化で一手
パワー半導体にSiC採用、三菱電機が電動車モーター向け強化で一手
# 三菱電機
耐荷重80%向上…NTNが国内初商用化へ、アルミ・樹脂複合すべりネジ開発
耐荷重80%向上…NTNが国内初商用化へ、アルミ・樹脂複合すべりネジ開発
# ＮＴＮ
半導体・電子材料で「脱炭素」「DX」進化、レゾナックが鮮明にする姿勢
半導体・電子材料で「脱炭素」「DX」進化、レゾナックが鮮明にする姿勢
# レゾナック
UACJが実用化へ実証開始、熱音響冷却システムの特徴
UACJが実用化へ実証開始、熱音響冷却システムの特徴
# ＵＡＣＪ
循環素材「紙糸」に注目…日本紙通商・王子ファイバーが用途拡大
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# 日本紙通商
引張強度1200メガパスカル、東レがステンレス鋼並み高強度の樹脂フィルム開発
引張強度1200メガパスカル、東レがステンレス鋼並み高強度の樹脂フィルム開発
# 東レ
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
# ＩＣパッケージ
【ディープテックを追え】次世代パワー半導体材料でゲームチェンジ、「r―GeO2」でスタートアップが狙う
【ディープテックを追え】次世代パワー半導体材料でゲームチェンジ、「r―GeO2」でスタートアップが狙う
# ディープテックを追え
「車載封止材」販売100億円超え…住友ベークライトが戦略製品の展開加速
「車載封止材」販売100億円超え…住友ベークライトが戦略製品の展開加速
# 住友ベークライト
「パワー半導体」次世代素材で性能・コストしのぎ削る、日本企業は存在感を示せるか
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# パワー半導体
ダイナブックが最新ノートパソコンに導入、「ニューノーマル時代に必要」な仕組み
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# ダイナブック
窒化ケイ素セラミックスの熱伝導、製造工程から予測するAI技術
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# 産業技術総合研究所
放熱材年140万リットル、積水化学が新工場
放熱材年140万リットル、積水化学が新工場
# 積水化学工業
CO2も運用コストも8割削減、ダイキンが自社工場にヒートポンプ
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# ダイキン工業
パワー半導体で採用狙う、東洋インキSCHDが無加圧焼結・高放熱性の焼結型銀ナノ接合剤
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# 東洋インキSCホールディングス
EV・パワー半導体需要を追い風に、アドバンスコンポジットがグラファイト系複合素材の売上高30億円見込む
EV・パワー半導体需要を追い風に、アドバンスコンポジットがグラファイト系複合素材の売上高30億円見込む
# アドバンスコンポジット
フェローテックが半導体製造部材で新工場、マレーシアに100億円投資
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# フェローテックホールディングス
高機能シリコーン材増強に1000億円投資、信越化学が需要取り込み
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# シリコーン
窒化アルミニウム放熱基板を量産、岡本硝子がEV半導体向け
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# 窒化アルミニウム
パワー半導体基板生産に137億円投資、フェローテックHDがマレーシアに新工場
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# フェローテックホールディングス
ソフトバンクとニデックが共同開発、HAPS向けモーターが実現した性能
ソフトバンクとニデックが共同開発、HAPS向けモーターが実現した性能
# ソフトバンク
「ペロブスカイト太陽電池」は25年度に事業規模5億円以上…積水化学が新中計、投資6000億円
「ペロブスカイト太陽電池」は25年度に事業規模5億円以上…積水化学が新中計、投資6000億円
# 積水化学工業
旭化成、住友化学、三菱ケミカル…EVシフト狙う新材料の顔ぶれ
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# 旭化成

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