穴開けや文字を印字する同期旋盤的なファイバーレーザー

ファナックが同期旋盤的加工を実演【MF―Tokyo2017】

 ファナックは同社製の工作機械用コンピューター数値制御(CNC)装置で操作できるファイバーレーザー発振器を展示。旋盤の実験機に工具の代わりに出力3キロワットのファイバーレーザーシステムを搭載し、直径32ミリメートルのパイプを毎分120メートルで回転させながら、穴開けや文字を印字する同期旋盤的なレーザー加工を実演した。

 同社のCNCを搭載した旋盤やマシニングセンター(MC)などにレーザー機能を複合できる。受注開始は7月末を予定。機種は出力500ワット―6キロワットに応じて7種類。西川祐司ファナック執行役員レーザ研究所長は「旋盤では出力500ワット―1キロワット、MCでは焼き入れなどで同6キロワットのレーザー発信器など用途に応じて活用していただきたい」と品ぞろえにも自信を示した。

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ヤマザキマザックDDL採用の新機種「OPTIPLEX 3015 DDL」

 

日刊工業新聞2017年7月13日

明 豊

明 豊
07月13日
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ヤマザキマザックの目玉機種は、レーザー加工機の次の主役と見込まれるダイレクト・ダイオード・レーザー(DDL)採用の新機種「OPTIPLEX 3015 DDL」だ。高反射材や薄板・中板を高速切断できる利点をアピールするため、デモ加工の様子をインターネットで同時配信している。レーザー加工機は二酸化炭素(CO2)式からファイバー式への移行が進む段階だが、受注状況は順調。営業・サービス子会社のヤマザキマザックシステムセールス(愛知県大口町)の志村雅人常務は「DDL機の第1号顧客はファイバー機の時よりも早く決まった」と関心の高さを説く。購入を決めた顧客が確認に来る予定もあるという。

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