日本が抱える30万人の半導体人材をIoTで守れるか

多品種少量、「まだ日本からも新しいことを生み出せる」

 あらゆる製品にセンサーなどの半導体が搭載されるIoT(モノのインターネット)が、半導体産業のビジネスモデルを変えるかもしれない。半導体製造は歴史的に回路の微細化と、ウエハーの大口径化で大量生産を突き詰めてきた。しかしIoTでは多品種少量生産のニーズが高まる。

 日本の企業や研究機関は、持ち前の技術力でこの課題に挑む。誰もが半導体メーカーになれる技術で覇権を握れば、日本の半導体関連産業は再び輝きを取り戻せるはずだ。

 「日本が抱える30万人の半導体(に携わる)人材を活用し、多品種変量生産で利益の出るビジネスモデルをつくる」。こう意気込むのは、コネクテックジャパン(新潟県妙高市)の平田勝則社長だ。

 同社は半導体チップを低温・低圧力で基板に接合する技術「モンスター・パック」を開発した。接合時の温度は従来より90度C低い170度C、圧力は20分の1。従来は難しかったフレキシブル基板や、微小電気機械システム(MEMS)とメモリーの一体成形などに応用できる。

 同技術を活用したのが、卓上に設置できる小型装置「デスクトップファクトリー(DTF)」だ。既存設備と比べ投資額を40分の1に、設置面積を30分の1に削減。チップベースで加工するため、1個単位で生産ラインに流せる。工程数も従来の34から3へと減らした。型となるマスクの切り替えも容易で「1日20―30種類を加工できる」(平田社長)。

 17年後半には80度C実装のサンプルを出荷し、18年頃に装置の外販も始める見通し。株式上場し、世界中に小規模工場を展開する構想も持つ。

 直径12・5ミリメートル(0・5インチ)の小さなウエハーを1個ずつ加工することで多品種少量生産を実現するのが、産業技術総合研究所などが進める半導体製造ライン「ミニマルファブ」だ。各工程に必要な装置を、大人よりも若干小さい程度に小型化。1ラインで月数万枚のウエハーを生産でき、既存の大規模工場に比べて投資額は1000分の1程度になる。

 ウエハーへの回路形成から、ウエハーの切断やパッケージ加工までの一貫システムを目指す。装置事業を取りまとめる横河ソリューションサービス(東京都武蔵野市)は「早く(事業を)立ち上げノウハウを蓄積することが重要だ」(西村一知半導体サービスセンター長)と力を込める。

 ミニマルファブを使って、16年1月に事業を始めたネイタス(東京都港区)は、沖縄県の工場で17年中に月間5000枚の生産ラインを構築する計画。1個からの受託生産のほか、大量品の納期を数カ月から5日間程度に短縮する。吉田政孝社長は「IoT時代のモノづくりを実現したい」と意気込む。

 「まだ日本からも新しいことを生み出せる」と平田社長は力強く語る。半導体産業で、日本発の潮流が大きくなりつつある。(文=政年佐貴恵)

日刊工業新聞2017年1月10日

政年 佐貴惠

政年 佐貴惠
01月10日
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こういったある意味の隙間産業は、日本の製造業、特に中小企業が得意とする所のように思う。最近取材をしていて、やはり日本の製造業の強みの一つは生産技術だと感じることが多くなってきた。その強みをもっと大きな、グローバルレベルの産業に落とし込めないか。まだまだ考える余地はありそうだし、日本の競争力強化につなげてほしい。

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